随着智能手机、人工智能、AIoT、智能汽车等新技术的快速发展，物联网应用逐渐规模化落地，AI算力的爆发与国产替代的浪潮形成双重强大驱动，推动着产业链各环节不断加速创新，对半导体需求的持续快速增长。半导体供应链涵盖设计、制造、封装测试、先进封装等产业，通过上下游之间的横向与纵向合作，将会共同创造新一轮的增长机遇。
为了进一步加强全球电子及半导体产业链供应链交流与合作，展示半导体产业最新创新技术与成果，2026武汉国际电子及半导体展将于2026年9月22-24日在武汉国际博览中心举办，同期举办2026中国机博会暨武汉工博会，重点展示人工智能芯片、半导体制造、先进制造工艺、设备材料、关键材料设备、封装测试等，为电子及半导体产业链上下游、产供销企业精准对接搭建全球化发展桥梁.
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