芯片功耗六年翻近6倍，液冷展商席位成供应链门票

芯片功耗六年翻近6倍，液冷展商席位成供应链门票

芯片功耗六年翻近6倍的曲线，正在重塑整个数据中心散热体系的分工格局。据行业信息分析，单芯片功耗已攀升至2300W量级，单机柜功率密度向130kW演进，传统风冷约20kW的散热极限与新一代算力硬件之间形成明显落差。2027北京算力液冷展（AACE2027）将于2027年6月26-28日在北京举办，3.5万平方米展区将集中呈现这一产业链的应对方案。

功耗曲线的持续抬升，使液冷从配套选项升级为供应链准入条件。市场机构分析指出，风冷方案在高密度机柜中的散热效率与运行可靠性已接近物理边界，智算中心运营商在选型阶段即要求液冷架构参与。液冷板、快接头、CDU、冷源分配系统等核心部件厂商，由此获得进入主流算力供应链的门票，而展会正是这张门票的集中发放与对接场景。

AACE2027汇聚395家科创企业，覆盖显示面板、智能终端、芯片、液冷温控、机器人、低空经济与AI大模型等环节，参展企业包括研祥、联想、京东、宇树、商汤、峰飞航空等。展会围绕AI算力、高性能芯片、绿色数据中心与PUE能效设置专业板块，为液冷部件厂商提供与整机集成商、数据中心业主、海外采购方同场对接的机会。

上届展会的经营数据为展商席位价值提供了参考。往届意向成交金额达30亿元，展商复订率78%，观众中约62%为决策层或管理层。本届预计迎来2.6万名付费专业观众，并组织10支海外采购团与5家国际财团到场对接。早鸟展位计划已开放，希望在2027年六月锁定算力供应链席位的企业，宜尽早完成展位预定。

芯片功耗的上升曲线仍在延续，液冷供应链的席位竞争将随2027年智算中心新建与改造项目同步展开。北京展作为年度行业集中对接场，其展位资源与同期活动的参与价值，将随报名进度逐步抬升。对已具备工程化交付能力的液冷企业而言，这是把技术储备转化为长期供应合同的关键节点。

决策者在此集结，首发者在此登顶 —AACE，科技商业的决胜场。Where decision makers convene, and pioneers prevail — AACE, the decisive arena for tech business！参展对接：何经理139-3925-2875