2027杭州国际半导体集成电路展览会

2027杭州国际半导体集成电路展览会
展会时间：2027年5月27日-29日
展会地点：杭州大会展中心
展会宗旨：芯聚钱塘，智联全球
组织单位：
批准单位 中华人民共和国商务部
指导单位: 中国半导体行业协会
主办单位 浙江省半导体行业协会
上海高登会展集团有限公司
协办单位: 杭州国家 “芯火” 双创基地（平台）
承办单位 杭州长芯国际会展管理有限公司
展会宗旨：芯聚钱塘，智联全球
展会介绍：
随着全球数字经济、人工智能、新能源汽车、高端先进制造浪潮全速迭代，集成电路作为支撑国家科技自立自强的核心根基，正式迈入国产化替代提速、全产业链协同共进的黄金发展时代。长三角集聚国内配套z完善、资源z富集的集成电路产业集群，而杭州坐拥 “中国数字经济第一城” 得天独厚的产业禀赋，集聚海量终端应用需求、顶尖高校科研平台与多元产业资本，是串联芯片设计、晶圆制造、封装测试、半导体设备材料与下游千行应用的核心战略枢纽，为产业协同创新、供需精准对接提供无可替代的发展沃土。2026杭州长芯展盛大收官，交出一份震撼行业的亮眼答卷：展会坐拥近30000㎡专业展示空间，汇聚173家海内外行业龙头与顶尖科研机构集中亮相，联动600余家上下游优质企业同台交流；累计吸引3万人次精准专业观众莅临观展洽谈，现场达成合作意向总额高达 139亿元，商贸落地成效斐然。
展品大类:
IC设计/芯片与应用：IC及相关电子产品设计、EDA、AI算力芯片、存储芯片、汽车芯片、智能家电芯片、人工智能芯片及物联网、人工智能、汽车电子、智慧城市、智能终端、健康医疗等产品；
IC制造：半导体晶圆制造、半导体封装与测试技术及产品；
先进封装：倒装、凸点、晶圆级封装、2.5D/3D先进封装(TSV及TGV))、扇出型晶圆级封装等设计、材料、测试、设备等；
晶圆设备/封测设备：晶圆加工过程中所需的各种精密设备及半导体封装设备、半导体测试设备、IC测试仪器、先进封装工艺（如SiP、3D封装）设备、功率器件设备等；
化合物半导体及功率器件：化合物半导体材料（如GaN、SiC等）及其相关产品，包括功率器件、射频器件及上游设备、材料等；
半导体材料：单晶硅、硅片及硅基材料、抛光垫、掩膜版、溅射靶材、抛光液、刻蚀溶液、陶瓷封装材料、键合丝、引线框架、封装基板、光刻胶、薄膜沉积材料、特种气体、超纯水、塑封材料、高性能塑料等；
半导体核心零部件：机器视觉、传感器、密封圈、精密轴承、金属零部件、Valve阀、硅/SiC件、Robots、石英件、过滤器、射频电源、陶瓷件、ESC静电吸盘、压力Gauge、泵、MFC流量计、步进马达、运动控制、伺服电机、直线模组、无尘拖链、封装模具、制冷设备、感应加热器等；
AI算力：AI芯片、服务器、交换器、电源、液冷温控等；
配套设施与服务：支持产品/无尘室、一般商业服务/咨询、销售及服务、标准与其他。
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参展垂询；钱经理+86 187 2102 0295（微信同号）
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