2027中国半导体技术大会暨展览会

2027中国半导体技术大会暨展览会
时间：2027年6月16-18日
地点：上海国家会展中心（虹桥）

预计展会规模：
展览面积：30000平
参展企业：800+
专业观众：4.8万人次
特邀嘉宾：160+
平行论坛：10+场

随着人工智能、高性能计算、智能汽车、5G通信、物联网、新能源等产业快速发展，半导体产业正迎来新一轮技术升级与市场变革。芯片设计、晶圆制造、先进封装、半导体设备与材料等产业链环节加速协同创新，AI芯片、第三代半导体、先进存储及Chiplet等新技术持续成为行业关注热点。

从芯片设计到晶圆制造，从设备材料到封装测试，再到汽车电子、人工智能、消费电子和智能制造等终端应用，半导体产业正在形成更加多元化、协同化的发展格局。2027上海国际半导体技术大会暨展览会将以技术创新为核心，以产业链协作为纽带，以市场应用为导向，集中展示半导体行业新技术、新产品与新趋势。2027年6月16—18日，上海国家会展中心（虹桥），行业企业、技术专家及产业链专业人士将汇聚上海，共同探索半导体产业发展新机遇，推动技术创新成果与产业应用加速融合。

参展范围：
芯片设计、晶圆制造与封装展区
集成电路设计及芯片、晶圆制造、SiP 先进封装、功率器件封测MEMS 封测、硅晶圆及IC 装载板、封装基板与应用制与封测、EDA、MCU、封测基板半导体材料与设备及零部件等

半导体专用设备 / 零部件展区
减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD 设备、清洗设备、切割机、装片机键合机、测试机、分选机、探针台及零部件等
 
先进材料 / 碳材料 /金刚石半导体展区
硅片及硅基材料、光掩母版、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP 抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、陶瓷基板、芯片粘合材料、碳基材料、金刚石半导体、石墨材料、超硬材料等

第三代半导体展区
氮化(GaN)和碳化硅(SiC)、氧化锌(Zno)金刚石、晶圆、衬底与外延、功率器件、IGBT封装材料、射频器件及加工设备等

IC 载板 / 陶瓷基板展区
IC 载板及封装工艺(基板、铜等结构材料及干膜、金盐等化学品/耗材) Chiplet 封装技术、存储、MEMS 及芯片应用及材料、设备、陶瓷基板与封装材料及设备等

元器件展区
无源器件、半导体分立器件 /1GBT、5G 核心元器件特种电子、元器件电源管理、传感器、存储器、连接器继电器、线缆、接插器件、晶振、电阻、显示器件、二极管、三极管滤波元件、开关及元器件材料及设备

功率器件 / 电力电子 / 汽车半导体展区
车规级半导体主控 /计算类芯片、功率半导体 (IGBT 和MOSFET)、车规级 SiC 模块、电源管理芯片、汽车电子微组装及功率器件、封装测试设备、自动化设备等

算力 、存储、人工智能、CPO 封装区
人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案、数据存储、光电共封装模块及技术和设备等

半导体显示 /Mini/Micro-LED 展区
OLED、AMOLED、Mini/Micro LED 显示、柔性显示与材料及设备等

国际品牌区
国际半导体材料商、知名设备商知名封测、制造、代工厂商等

展览会招展部
Fair to the Department of
Contact：李炎
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Tel：86-021-59781615
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