2027深圳国际半导体产业展览会

2027深圳国际半导体产业展览会

时间:2027年6月3日-5日   地点:深圳会展中心

市场概况:
   半导体与集成电路是数字经济的核心基石，更是国家科技自立自强的战略命脉。随着人工智能、智能汽车、智能制造加速普及，产业迎来技术革新、产能扩容与供应链自主可控的全新发展机遇。粤港澳大湾区坐拥完善的产业基础、庞大市场需求与顶尖科创资源，已成为国内半导体集成电路产业创新最活跃、产业链最完整、集聚度最高的核心高地，引领全国产业升级与生态协同发展。

   为搭建产业交流、商贸对接、创新赋能的专业平台，2027深圳国际半导体产业展览会盛大启幕,展会贯通芯片设计、晶圆制造、封装测试、设备材料、EDA及终端应用全产业链，汇聚行业龙头、科研机构与专业采购商，集中展示前沿技术与创新成果。展会以聚芯湾区、共创未来为理念，致力打通供需壁垒、深化产业合作、助推技术落地，赋能企业开拓市场、聚力共赢。诚邀业界同仁齐聚湾区，共探行业新机，共筑半导体集成电路产业高质量发展新征程。

展品范围:

芯片:AI芯片、通信芯片、存储芯片、CPU芯片、传感器芯片、模拟芯片、数字芯片、电源管理及功率芯片、射频芯片、驱动芯片等；

设计/制造服务:IP/EDA电子设计自动化、无晶圆半导体Fabless、晶圆制造 Foundry、封装测试 OSAT 、测试服务等；

半导体设备:制造设备、封装设备、检测和测试设备、组装设备、环境处理设备、工厂自动化/机器人等；

半导体材料:基体材料、制造材料、封装材料等；

半导体核心零部件:密封圈、精密轴承、金属零部件、石英件/硅/Sic件/陶瓷件、电源（射频电源、直流电源、等离子电源等）、步进马达运控制、伺服电机、泵/半导体阀门/压力、静电吸盘、流量计、机器视觉、传感器、直线电机等；

宽禁带半导体及功率器件:碳化硅、氮化镓、金刚石、氧化镓、立方氮化硼、氮化铝、石墨及碳材料、功率器件等；

高质量专业观众 最佳对接平台

『目标观众』

◇晶圆代工/封装测试         ◇芯片及芯片设计      ◇半导体核心设备

◇电力电子                  ◇电子制造            ◇照明与显示

◇汽车电子                  ◇新能源              ◇消费电子/娱乐 

◇工业制造                  ◇信息通信            ◇科研院所/高校

同期30多场高峰论坛、研讨会

大湾区半导体产业高质量发展高峰论坛

粤港澳大湾区芯片设计与IP生态创新峰会

先进晶圆制造与特色工艺技术研讨会

半导体先进封装测试产业发展论坛

半导体智能制造与工业自动化技术论坛

半导体设备与关键材料国产化替代峰会

协办赞助单位

A.企业享受与展会全面宣传同步的最佳效果；

B.享受直达展会组织的专业观众认知的最佳效果；

C.以最小的投入获取全面的深入人心传播的最大收益。

具体内容请与组织单位联系，详细资料备索。

参展事项:

1.标准展位(3M×3M)：

2.豪华展位(3M×3M):豪华展位,￥18,800元/个;国外企业，$4,000美元/个。

3.净空地(36㎡起租)：国内企业：￥1,600/㎡；国外企业：$400/㎡。

展览会办公室:

北京雅润国际展览有限公司

张元涛：130 9103 6003

传  真: 010-5166 2477    

邮  箱：2841296686@qq.com

地  址：北京市密云区鼓楼东大街3号山水大厦4层   

邮  编：101500