2027深圳国际电子电路展会

2027深圳国际高端电子电路产业展览会

2027年6月3-5日   深圳会展中心

立足大湾区 辐射全国

搭建供需桥梁 深化交流合作

大湾区一年一度的电子电路行业盛会

电子电路行业的“一站式”商贸采购平台

市场概况

   电子电路是电子信息产业的基础载体，是算力服务器、新能源汽车、消费电子、工控、半导体封装不可或缺的关键元器件。伴随AI算力、新能源车、储能、第三代半导体产业高速扩容，高阶PCB、IC载板、FPC柔性线路板国产化需求持续攀升。粤港澳大湾区聚集国内超七成电路板制造、原材料、设备配套企业，海量终端电子制造工厂，是国内电子电路产业集聚度最高、上下游配套最完善的产业高地。立足湾区产业地，2027深圳国际高端电子电路产业展览会重磅落地。展会聚焦PCB硬板、FPC柔性线路板、IC封装载板、铝基板、特种线路板、原辅材料、钻孔/电镀/检测全链路智能制造设备，汇聚国内外头部电路板厂、原材料厂商、自动化设备企业、终端采购商。展会同期举办先进载板国产化、车载PCB、FPC新工艺等多场行业高峰论坛，搭建产品展示、商贸配对、技术交流一站式产业平台。
   展会依托大湾区完善电子制造产业链，打通上游材料设备、中游电路板生产、下游新能源/汽车/半导体终端采购全链路，助力行业企业拓展华南及全国市场，助推国内精密电子电路产业提质升级，聚力共建湾区电子制造新生态。

展会八大核心优势
1. 区位产业优势：扎根PCB产业核心腹地
粤港澳大湾区聚集全国60%以上PCB生产企业、配套材料与设备厂商，集聚汽车电子、算力服务器、储能、消费电子、工控、半导体封测全链条终端工厂，下游采购需求密集，是国内线路板采购集散中心，就近挖掘华南本土稳定订单。
2. 赛道红利优势：紧扣AI+新能源热门风口
紧抓算力IC载板、车载PCB、FPC柔性线路、储能基板国产化刚需，聚焦当前行业高增长细分赛道，区别于传统通用线路板展会，精准吸引高附加值采购商，参展企业接单转化率更高。
3. 全产业链覆盖优势：一站式完整展示
展品囊括：PCB硬板/FPC软板/IC载板/铝基板/陶瓷基板等成品、铜箔/树脂/干膜/油墨等原辅材料、钻孔、电镀、曝光、AOI检测、自动化生产线、环保废水处理设备、精密模具耗材，贯通上下游全产业链，实现原料-设备-成品-终端闭环对接。
4. 精准买家邀约优势：定向组团采购
组委会专项组建观众邀约团队，深耕珠三角各大产业园、工业园区，联合行业协会、产业园区、上下游商会定向组团观展，杜绝散客凑数，聚焦精准采购决策者。
5. 同期论坛赋能优势：行业峰会引流
配套《车载PCB国产化高峰论坛》《先进IC载板制造技术研讨会》《FPC新工艺&智能制造交流会》《线路板绿色环保制程峰会》，行业总工、研发工程师、采购负责人齐聚，以论坛带流量、以技术促合作。
6. 供需配对优势：一对一商贸对接会
展会开设专场精准采配对接区，提前收集参展企业产品清单与采购商需求清单，展会现场预约一对一洽谈，高效缩短商务对接周期。
7. 全媒体推广优势：全渠道行业曝光
联动PCB行业媒体、垂直平台、行业公众号、短视频平台、产业社群、线下行业走访、上下游展会互推，全域投放宣传，覆盖全国电子电路上下游从业者。
8. 外贸资源优势：面向东南亚及海外采购
依托大湾区口岸外贸优势，邀约中国港澳台、东南亚、日韩电子制造采购商到场，助力参展企业开拓出海外销渠道。

邀约观众细分群体
（一）线路板生产制造企业（核心专业买家）
各类PCB厂、FPC厂、IC载板厂、铝基板、特种线路板工厂：厂长、采购、工程、研发、设备主管，采购原材料、生产设备、辅料耗材。
（二）下游终端电子产品制造企业（终端采购主力）
汽车电子：整车厂、车载零部件、新能源电控、动力电池企业；
算力通信：服务器、光模块、交换机、通信设备、数据中心厂商；
消费电子：手机、智能穿戴、智能家居、小家电生产企业；
工控医疗：工业控制、电源、医疗电子、安防电子制造商；
EMS代工厂：SMT贴片、整机组装代工企业采购部门。
（三）产业链配套服务商
电子元器件代理商、方案设计公司、模具厂商、环保工程公司、设备代理商、原材料贸易经销商。
（四）科研&产业配套机构
各大电子类高校、新材料研究院、产业园区招商部、行业协会、投融资机构、检测认证机构。

展品范围

线路板:连接器PCB、高密度互联印制线路板、IC封装载板 (BGA/CSP/倒装晶片等)、刚性单面的线路板、刚性双面及多面线路板、软硬结合板、柔性印制线路板

线路板/智能自动化设备：线路板CAD/CAM系统、制前准备工序、内外层成像及电路设计工序、层压工序、数控机械钻孔工序、数控高密度激光钻孔工序、电解/化学镀工序、自动化操作/机器人系统、外形加工AOI/AVI/线路板相关检测工序、表面处理/后处理工序、防焊印刷工序、电气测试程序、可靠性工程测试程序、环境保护工程及程序、封装工艺

环保洁净技术及设备：环保洁净生产技术及设备、水治理/循环技术及设备、洁净室技术及设备、废料循环再生系统、清洗系统/设备、烟雾治理/排放系统

线路板原物料/化学品：薄膜电路设计及相关化学品、树脂体系/生层压板、玻璃纤维布/衣服/碳纤维、铜箔、数控机械钻头、干膜/照片液体抗蚀剂等相关化学用品、镀铜/锡/金等电镀丶电解的化学物质、表面处理的化学物质、丝印及感光阻焊膜、油墨

电子组装工艺：设计丶咨询和测试服务、合同制造服务、REACH/RoHS合规服务、CAD/CAE/CAM系统元器件丶连接器和紧固件、模板印刷设备、组件准备及放置设备、组装设备、点涂设备、回流焊设备、清洁设备、手焊工艺及相关化学品丶焊接相关化学品、引线键合设备、测试/测量和检验设备、钻孔丶锣板和加工设备

智能制造：AI工业大模型、AI软件/技术应用、机器人(工业/具身/人形/协作机器人)、PCB智慧生产解决方案、智能物流仓储系统/解决方案、工业物联网技术、生产管理软件

封测技术:IC封装技术、IC测试技术、半导体封装技术、半导体测试技术、先进封装技术

精密配件及元件:控制器、连接器、开关、激光器、光学镜头、泵阀管件、机械配件

参展事项

2.豪华展位(3M×3M)：豪华展位,￥18，800 元/个;国外企业，$5500 美元/个。

3.微型特装(18㎡)：￥45800/个；国外企业，$8，800美元/个；(微型特装由组委会进行搭建，特殊用电费用由企业自付)。

展览会办公室

北京雅润国际展览有限公司

张元涛：13091036003

传  真：010－5166 2477    

E-mail：2841296686@qq.com

地  址：北京市密云区⿎楼东⼤街3号⼭⽔⼤厦4层

邮  编：101500