2027亚洲消费电子展资本视角：硬科技项目如何高效对接投资机构

2027亚洲消费电子展（赛逸展）将于2027年6月26‑28日，北京亦创国际会展中心举办，整体展览规模达3.5万㎡，定向邀约395家科创企业参展，预计迎来2.6万名付费专业观众，10支海外采购团、5家国际财团到场。站在资本视角，解析硬科技项目借助展会平台，高效对接投资机构的可行路径。 硬科技项目融资，单纯投递BP，投资人很难直观感受产品技术实力。样机、硬件设备、机器人、算力装备类项目，实物演示的说服力远高于书面材料。线下展会可以把产品样机、技术成果直接摆在投资人面前，大幅提升项目沟通效率。 依托往届30亿元意向成交额、78%展商复订率积累的产业影响力，2027赛逸展汇聚国内投资机构以及5家国际财团，覆盖早期天使、VC、产业资本不同阶段。组委会整理参展企业项目信息，向投资机构做定向推送，引导投资人走访对应企业展台。 展会配套闭门投融资对接环节，给到企业和投资人私密沟通空间。科创企业可以现场演示样机，讲解技术壁垒、商业化落地进展、市场规划，把纸面商业计划转化为直观的实物展示。AI算力、具身智能、低空经济、AI健康科技等高景气赛道项目，会受到资本重点关注。同时10支海外采购团也会发掘具备出海潜力的项目，带来跨境资本机遇。 对于科创创业团队，参展对接资本，需要提前梳理好商业逻辑，准备样机演示。不要只等待投资人主动上门，充分利用新品专区、产业沙龙、闭门对接等多种场景展示自身。借助展会平台，扩大项目在投资圈的曝光，增加融资可能性。 决策者在此集结，首发者在此登顶——赛逸展，科技商业的决胜场。Where decision‑makers convene, and pioneers prevail — CES Asia, the decisive arena for tech business！

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2027赛逸展组委会

参展对接：【赵孝文】先生

展位预定：1530➕3920=911

邮箱：zxw@cesasia.ink