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万卡级高密度智算集群大规模建设，散热挑战日益突出。2026北京AI算力液冷技术展定于2026年11月12日至14日在北京举办，汇聚行业力量，共同探索高密度智算散热新路径。 当前新建大型智算中心普遍采用高密度机柜部署模式，单机柜功耗持续上行，传统散热方案难以平衡温控效果、能耗水平、建设成本。高密度场景下，不仅需要解决芯片散热难题，还要兼顾机房气流组织、冷却液安全管控、长期运维、余热回收等一系列复杂问题，行业持续探索多元化技术路径。冷板式液冷适合存量机房改造与中等密度场景，浸没式液冷适配超高密度新建集群，复合散热方案、自然冷却结合液冷等创新模式不断涌现。 本次展会聚焦高密度智算散热痛点，集中展示适配超高密度算力集群的各类液冷解决方案。现场搭建模拟高密度机柜运行环境，演示不同液冷系统在高负载工况下的温控表现。参展企业带来模块化浸没液冷机柜、大流量冷板系统、智能全域温控平台、余热回收一体化方案等创新成果。 配套技术研讨会围绕高密度智算散热难点展开深度交流，讨论泄漏防护、长期运行稳定性、系统成本优化、余热资源化利用等共性难题，对比多条技术路线优劣与适用边界，探寻兼具可行性与经济性的散热解决方案。 智算园区规划单位、设计院、设备采购方可以在展会获取高密度散热前沿方案参考，优化新项目规划设计；设备厂商能够交流技术创新思路，联合攻克行业共性技术难题。11月北京举办的本次展会，将持续推动高密度智算散热技术创新，为国内大型智算基地建设提供可靠散热解决方案。 |
