参展预定|2026 深圳国际集成电路创新博览会

参展预定|2026 深圳国际集成电路创新博览会

时间：2026年9月9-11日

地点：深圳国际会展中心1-13号馆

观众邀请函

● 半导体核心零部件

密封圈、精密轴承、金属零部件、石英件/硅/Sic件/陶瓷件、电源、步进马达、运动控制、伺服电机、泵/半导体阀门/压力、静电吸盘、流量计、机器视觉、传感器、直线电机等。

● 芯片

AI芯片、通信芯片、存储芯片、传感器芯片、模拟芯片、数字芯片、电源管理及功率芯片、射频芯片、驱动芯片等；

● 宽禁带半导体及功率器件

碳化硅、氮化镓、金刚石、氧化镓、立方氮化硼、氮化铝、石墨及碳材料、功率器件等；

● 半导体设备

制造设备、封装设备、检测和测试设备、组装设备、环境处理设备、工厂自动化/机器人等；

● 半导体材料

基体材料、制造材料、封装材料等；

● “展”+“会”联动，搭建产业高层聚集交流平台

设置“1+4+N”架构呈现丰富多元的精彩内容，通过开幕式暨高峰论坛、4场专题峰会、N场创新与技术论坛进行高端研讨、技术交流、项目对接、全方位的交流与展示，吸引国内外高端技术、产业和专业人才集聚，助力集成电路产业资源整合与创新协作。同期还将举办“中国大学生AI赋能创新创业大赛”、企业创新产品发布等特色活动，打造“技术研讨-成果发布-孵化落地”全流程服务，同步实现企业品牌、创新技术引流、产业生态卡位，最大化参展价值。

● 集中展示，覆盖半导体全产业链

全面展示IC产品及应用、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及精密零部件全产业链环节，构建完整产业生态。从芯片的架构设计，到晶圆制造的精细工艺；从封装测试的可靠性保障，到设备材料的技术突破；从通用芯片的高性能到定制芯片，实现制造工艺与集成电路的集中亮相。

● 聚焦芯片及跨界应用市场

集成电路应用正持续拓展，展会以“展示 + 应用会议”联动模式，全面展示AI芯片、通信芯片、存储芯片、CPU芯片、传感器芯片、模拟芯片、数字芯片、电源管理及功率芯片、射频芯片、驱动芯片等，上届部分参展企业涵盖紫光展锐、中兴微电子、北京君正、兆芯、国芯科技、紫光同创、武汉新芯、芯汉图、大普技术、海康存储、华微科技、华大九天、芯原股份、硅芯科技等企业。

同时凭借与中国光博会的双展联动，打造“光电子 + 半导体”的产业协同矩阵，为集成电路厂商快速建立与消费电子、汽车、机器人、通信及计算、显示、光电、新能源等高增长应用领域的专业观众，为展商搭建高效对接桥梁，最大化发掘跨界合作与新兴市场拓展机遇。