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2026深圳国际半导体技术大会暨展览会 时间:2026年8月26-28日 地址:深圳国际会展中心(宝安) ‘芯’突破，‘半’壁新程 --半导体技术大会 展览规模：60000m² 采购观众:100000+ 同期论坛:50+ 参展商:1000+ 主办单位：上海中展世信会展集团有限公司 承办单位：上海国展世信展览有限公司 展览范围 晶圆制造展区 ：晶圆加工设备及厂房设备 | 晶圆加工材料 | 子系统、零部件和间接耗材| 晶圆加工(Foundry)、IDM及设计公司 封装测试展区 : 测试封装设备 | 测试封装材料 | 子系统、零部件和间接耗材封装测试厂(OSAT) 化合物半导体展区 : 碳化硅(SiC) | 氮化镓(GaN) | 砷化镓(GaAs)材料 | 射频(RF) | 大功率半导体 | 新能源功率器件 EDA/IP与设计服务展区 : 电子设计自动化(EDA)软件和服务 | 工艺控制/工艺软件 | 芯片设计IP和服务 | Chiplet设计和咨询服务 | 2.5D/3D先进封装设计和咨询服务| AI和云端设计平台及服务 | 其他设计服务 零部件展区 : 工艺零部件 | 结构零部件 | 模组 | 气体管路 | 射频电源 | 光学类 | 真空系统类 | 传感器类、仪器仪表类等种类 汽车半导体展区 : IGBT、碳化硅和氮化镓等车规级功率半导体 | 车规级MCU、ECU和域控制器 | 智能座舱/ADAS/自动驾驶芯片和系统 | 车规级存储器和高性能计算芯片(AI/GPU/CPU) | 汽车安全和车联网芯片、模组和系统
深圳半导体展-组委会 联系人：陈鑫 13058183680（同微信） Q Q：106805650 邮 箱：106805650@qq.com |
