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2026深圳国际电子微波陶瓷封装管壳产业展览会 时间：2026年6月10日-12日 地点：深圳国际会展中心 展会概况 随着5G/6G通信、物联网、人工智能、卫星通信、航空航天、高性能计算等技术快速发展，微波射频器件向高频化、小型化、高可靠方向升级。微波介质陶瓷作为核心基础材料，直接决定器件信号传输、功耗与集成度；陶瓷封装凭借高导热、高频稳定、高气密性等优势，成为高功率微波器件的关键解决方案。 陶瓷封装以氧化铝、氮化铝等为核心材料，为芯片提供长期稳定、隔绝外界水汽与污染的工作环境，具有优异电绝缘、高机械强度、化学稳定等特性，广泛应用于航空航天、军工、医疗、5G基站、新能源汽车等高端领域。主要封装形式包括CDIP、CQFP、CLCC、LTCC、HTCC等，关键工艺涵盖芯片贴装、引线键合、平行缝焊、气密性检漏等。 微波介质陶瓷（MWDC）工作于UHF、SHF微波频段，具备高介电常数、低介质损耗、小谐振频率温度系数等特点，广泛用于移动通信、卫星通信、导航、雷达、汽车电子等领域，是介质滤波器、谐振器、双工器等基站核心器件的关键材料。 为推动陶瓷封装&微波陶瓷产业链上下游协同创新，本届展会聚焦创新材料、先进工艺、前沿应用，搭建技术交流、商贸对接、成果展示平台，共探行业未来趋势。 组委会联系方式 联系人：许杰 电话：13636349782 微信：xj549296991 邮箱：mark_xj@yeah.net 网址：http://www.cep-expo.com.cn |
