2026年11月12‑14日,2026年11月北京AI算力展(AACE) 在北京亦创国际会展中心盛大开启。根据TrendForce机构预测数据,2026年液冷在AI芯片领域渗透率将达到53%,超过半数AI芯片配套散热方案选择液冷技术,算力基础设施行业正在加速完成从风冷向液冷的产业切换。AI芯片算力不断向上突破,芯片发热功率持续走高,传统风冷散热模式,在高密度算力集群当中,面临散热上限、噪音、能耗等多重瓶颈。越来越多新建智算项目,在规划阶段就直接将液冷纳入基础配置。产业切换不是缓慢的远期趋势,而是正在真实发生的产业现实。对于产业链企业而言