2027中国(北京) 国际覆铜板与电子铜箔展览会2027 China (Beijing) International Copper Clad Laminate and Electronic Copper Foil ibition时间:2027年3月24-26日地点:北京亦创国际会展中心展会简介:展会扎根北京,依托京津冀产业优势,辐射华北、东北、西北电子制造产业集群,精准对接PCB、汽车电子、5G通信、AI算力、航天军工、新能源等终端市场。展会聚焦覆铜板、电子铜箔、上游原辅材料、生产检测设备、环保配套技术五大核心板块,汇聚全产业链优质企业,搭建一站式展示、洽谈、合作平台。展会同期举办产业高峰论坛、国产化技术研